Güç Yarı İletkenleri İçin Metalize Seramik Muhafaza
video
Güç Yarı İletkenleri İçin Metalize Seramik Muhafaza

Güç Yarı İletkenleri İçin Metalize Seramik Muhafaza

Güç Yarı İletkenleri için Metalize Seramik Muhafaza, basit bir koruyucu kaptan daha fazlasıdır. Çıplak çip ile harici devre sistemini birbirine bağlayan bir köprüdür. Aynı zamanda cihazın ısı dağıtım verimliliğini, yalıtım gücünü ve-uzun vadeli güvenilirliğini belirleyen önemli bir taşıyıcıdır.

  • Hızlı Teslimat
  • Kalite güvencesi
  • 7/24 Müşteri Hizmetleri
ürün tanıtımı
Metallized Ceramic Housing for Power Semiconductors

Güç Yarı İletkenleri için Metalize Seramik Muhafaza, güç yarı iletken modüllerinde elektrik yalıtımından, hermetik paketlemeden ve harici bağlantıdan sorumlu temel paketleme bileşenidir. Yalıtım tabanı olarak yüksek-saflıkta alümina veya alüminyum nitrür seramik kullanır ve seramik ile güç terminali arasında son derece güvenilir bir bağlantı elde etmek için seramiğin yüzeyini kaynaklanabilir bir metalizasyon katmanıyla kaplar.

Temel işlevler

 

Elektrik izolasyon fonksiyonu

Seramik matris son derece yüksek dielektrik dayanıma sahiptir, bitişik güç terminalleri arasında ve terminaller ile ısı dağıtma alt katmanları arasında güvenilir elektriksel izolasyon oluşturabilir ve arıza veya kısmi deşarj olmaksızın binlerce ila onbinlerce volt gerilim testlerine dayanabilir.

01

Hermetik paketleme işlevi

Metalize seramik kabuk ve Kovar kapağı, çipi, bağlayıcı telleri ve iç bağlantı yapısını tamamen kapatan ve Alümina seramik parçaların hassas işlenmesi için harici nemi, tuz spreyini ve aşındırıcı gazları izole eden, sızdırmaz bir boşluk oluşturmak için gümüş bakırla lehimlenmiştir.

02

Sinyal ve güç geçiş-işlevi

Seramik üzerindeki metalize edilmiş delikler veya yüzey kabloları aracılığıyla, dahili çipin kontrol elektrodu ve vericisi gibi zayıf akım sinyalleri harici sürücü devresine yönlendirilir ve seramik metalizasyon için ana güç akımı harici baradan dahili çipe iletilir.

03

Mekanik destek ve konumlandırma fonksiyonu

Seramik kabuk, modülün yapısal iskeleti görevi görerek çip montajı, bakır- kaplı seramik alt tabakaların konumlandırılması ve Elektrikli Bileşenler için Metalize Alümina Seramikler için harici ısı emici kurulumu için hassas geometrik kıyaslamalar ve yeterli mekanik güç sağlar.

04

Metallized Alumina Ceramics for Electrical Components

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Üretim süreci
 

 

Seramik bant dökümü

Bir bulamaç oluşturmak için alümina tozunu organik solvent, dağıtıcı ve bağlayıcıyla karıştırın ve eşit kalınlıkta seramik yeşil bir bant oluşturmak için bunu bir doktor bıçağıyla uygulayın. Yüksek Saflıkta Alümina Hassas Gelişmiş Seramik Metalizasyon Parçaları için kalınlık toleransı ±0,02 mm dahilinde kontrol edilir.

Laminasyon ve laminasyon

Çok-katmanlı yapıyı sıkı bir şekilde birleştirmek için ham bandın her katmanı, tasarlanan sıraya uygun olarak istiflenir ve izostatik olarak preslenir. Hassas Metalize Seramiklerde delaminasyonu veya deformasyonu önlemek için laminasyon basıncı ve sıcaklığı hassas bir şekilde kontrol edilmelidir.

Yüksek-sıcaklıkta ortak-ateşleme

Lamine seramik yeşil gövdenin bağları çözülür ve yüksek- sıcaklıktaki bir fırında sinterlenir. Organik bileşenler tamamen uzaklaştırılır, seramik parçacıkları sinterlenir ve yoğunlaştırılır ve metalize katman ile seramik matris arasında güçlü bir bağ oluşturmak üzere arayüzey reaksiyonu meydana gelir.

Metalize grafik serigrafi baskı

Molibden manganez bulamacı, terminal alanını ve kablolama alanı modellerini oluşturmak için tasarlanan desene göre ham bandın yüzeyine basılmıştır. Baskı doğruluğu, Alümina seramik parçaların hassas işlenmesi için nihai ürünün hizalama sapmasını doğrudan etkiler.

Production Technology and Application of Metallized Ceramic Housing for Power Semiconductors


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ayrıntılı ekran

 

1

Seramik ve metalize katmanlar arasındaki arayüz geçişi

Arayüzde kabarcık, delaminasyon ve mikro çatlak yoktur. Elektronik prob analizi, elemanların ani bir değişimden ziyade bir gradyan halinde dağıldığını gösterir. Bu, yüksek bağlama kuvvetinin mikroskobik özüdür.

2

Konumlandırma özelliklerinin hassasiyeti

Konumlandırma deliklerinin, basamak yüzeylerinin ve kılavuz eğimlerinin boyut toleransları mikron seviyesinde kontrol edilir. Otomatik yerleştirme ekipmanıyla işbirliği yüksek tekrarlanabilirliğe sahiptir ve Hassas Metalize Seramikler için üretim hattının atış hızını büyük ölçüde azaltır.

3

Kabuk düzleminin çarpıtma kontrolü

Sinterlemeden sonra, kabuğun genel çarpıklığı, bakır-kaplı seramik alt tabaka ve ısı emici ile düzgün uyum sağlamak ve Yüksek Saflıkta Alümina Hassas Gelişmiş Seramik Metalizasyon Parçaları için yerel gerilim yoğunlaşmasını önlemek amacıyla çok küçük bir aralıkta kontrol edilir.

4

Görünüm denetimi için optik standartlar

Görünüm denetimi standart bir ışık kaynağı altında gerçekleştirilir. Metalize alanda eksik işaret, iğne deliği ve çizik yoktur. Seramik gövdede çatlak yok, eksik köşe yok ve Metalizasyon Seramiği için kirlilik yok.

 

Details Presentation of Metallized Ceramic Housing for Power Semiconductors

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

bize Ulaşın

 

Olgun, hassas seramik metal kaplama mühendislik teknolojimize, katı-sınır ötesi kalite kontrol sistemimize ve tam-süreçli teknik destek hizmetlerimize dayanarak, son derece uyarlanabilir ve son derece güvenilir, özelleştirilmiş hizmetler sağlayabilirizGüç Yarı İletkenleri için Metalize Seramik Muhafazaküresel endüstriyel tedarik müşterilerine çözümler. Özel mühendislik özelleştirme çözümleri ve teknik parametre eşleştirme hizmetleri için sorularınızı göndermeye hoş geldiniz.

 

Ms Tina from Xiamen Apollo

Popüler Etiketler: Güç yarı iletkenleri için metalize seramik gövde, Çin, üreticiler, tedarikçiler, fabrika

Bunları da sevebilirsiniz

(0/10)

clearall